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貼片電感的技術(shù)性能及未來(lái)發(fā)展
時(shí)間：2014-06-24 10:04:53：本站瀏覽次數(shù)：1709
貼片電感的技術(shù)性能及未來(lái)發(fā)展
隨著貼片電感產(chǎn)品功能的不斷增加，對(duì)片式元件功能的要求也越來(lái)越多樣化。
盡管從數(shù)量上看，電子元件的片式化率已高達(dá)70%以上，但發(fā)展很不均衡，一些元件由于工藝、結(jié)構(gòu)及材料等原因，片式化的難度較大。
如具有電感結(jié)構(gòu)的磁珠元件，其功能不在于作為一個(gè)貼片電感器，而是抗電磁干擾。
目前片式化的磁珠元件已成為用量最大的一類(lèi)片式電感類(lèi)元件，這些新元件的設(shè)計(jì)和材料都是電子元件所面臨的新問(wèn)題。
電子產(chǎn)品的多功能化和便攜式同時(shí)要求電子元件產(chǎn)品在保持原有性能的基礎(chǔ)上不斷縮小元件的尺寸。
由于貼片電感的制造工藝在材料和技術(shù)上差異很大，很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)一直以分立元件的形式使用。
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